正文
字体:      

烁科巡礼 做强集成电路后封装设备 助力国产装备展翅腾飞

中国云顶娱乐棋牌游戏联合会机经网  发布时间:2019-06-12 09:41:43  来源:电科装备


“携来百侣曾游,忆往昔峥嵘岁月稠。”回顾发展历程,电科装备所属北京中电科公司已在亦庄这片产业氛围浓厚的土地上挥洒了十余年的汗水。自2003年12月成立以来,北京中电科公司在做大、做强集成电路后封装设备这条道路上敢打、敢拼、敢赢,敢于亮剑,奋勇直前,共获得国家级奖项1项,省部级科技进步一等奖3项,二等奖2项,三等奖1项,共申请发明专利120余项,授权专利43项。自主研发减薄、划切、倒装键合等设备,服务于长电科技、通富微电、晶方科技等国内集成电路封测行业龙头企业,累计销售2000余台套,具备集成电路封装设备局部成套和系统集成的能力。

  “携来百侣曾游,忆往昔峥嵘岁月稠。”回顾发展历程,电科装备所属北京中电科公司已在亦庄这片产业氛围浓厚的土地上挥洒了十余年的汗水。自2003年12月成立以来,北京中电科公司在做大、做强集成电路后封装设备这条道路上敢打、敢拼、敢赢,敢于亮剑,奋勇直前,共获得国家级奖项1项,省部级科技进步一等奖3项,二等奖2项,三等奖1项,共申请发明专利120余项,授权专利43项。自主研发减薄、划切、倒装键合等设备,服务于长电科技、通富微电、晶方科技等国内集成电路封测行业龙头企业,累计销售2000余台套,具备集成电路封装设备局部成套和系统集成的能力。

  划片机——风雨春秋二十载

  从上个世纪90年代中期至今,公司的划切设备已走过二十载春秋。6英寸、8英寸划片机已形成两个系列七种型号的设备,基本上覆盖砂轮划片机的所有种类,实现批量化、规模化生产,累计销售近1000台。每一次突破和创新都是技术的沉淀和积累。

  1997年,在国防科工委军工型谱项目的支持下,国内首台精密自动划片机HP-601空气自动开槽划片机研制成功。“十五”期间,在科技部863项目支持下6英寸划片机走向产业化。“十一五”期间,公司承担了集成电路封装设备及材料应用工程项目全自动晶圆划片机课题,向8英寸全自动晶圆划片机发起攻势,顺利完成项目的同时,公司把握市场契机,推出了8英寸双轴半自动、单轴自动机型。“十二五”期间,划片事业部承担300mm晶圆切割设备的研发与产业化项目。更值得一提是划片机的核心部件主轴实现了自主研发生产,在掌握核心技术的同时全面替代进口,降低了整机成本。

  2019年初,公司整合优势资源成立研发中心,组建“12寸划片机项目组”,又开启了12寸划片机新的研发征程。

  减薄机——砥砺奋进的五年

  通过坚持不懈地科研攻关和自主创新,减薄机研发团队成功研发出了完全拥有自主知识产权的 8 英寸、12 英寸减薄设备,掌握了核心技术,打破了国外垄断,成功替代进口。

  同时,系列减薄设备经过技术改进提升,几个型号的减薄设备整体性能上了一个台阶,客户认可度进一步提高;持续稳固在硅基LED行业、红外材料减薄、陶瓷材料减薄、指纹识别材料减薄等领域的设备应用;新开发的研磨、抛光设备推广应用到高端压力传感器行业,并形成了市场销售订单。

  面对新的发展机遇和发展形势,北京中电科公司将认真抓好产业经济和项目经济,走出一条适合当前形势的产业发展道路,打造公司新的发展动能。同时,公司将大力弘扬“狠抓技术、提升质量,创造精品”的企业文化,以“国内卓越、世界一流”为目标,秉承以“用户至上,人才为本”的理念,致力成为具有国际影响力的高端封装装备及工艺解决方案供应商。(文/郭俊伟、张思璇)

做好产业规划  推动产业升级
责任编辑:机经网编辑部 tongdx

   联系我们

字体:      
   如果您还不是会员,欢迎 注册!评论不能多于500字。   已有 1320条评论   点击查看

用户名: 密码:

 匿名发表       

  留言须知

? 遵守《互联网新闻信息管理制度》。

? 遵守中华人民共和国法律法规。

? 尊重网上道德,严禁发表侮辱、诽谤、淫秽内容。

? 承担一切因您的行为而直接或间接引起的法律责任。

? 您的言论机经网有权在站内保留、转载、引用或删除。

? 参与本评论即表明您已经阅读并遵守上述条款。

会员服务 会员服务
会员服务
会员服务涉及机械行业各种研究报告、数据库查询、产品市场调研等。帮助企业全面掌握第一手权威信息。
     企业自供信息